寒武纪宣布完成B轮融资
源 / 文 / 2018年06月20日 14时25分


  今天,芯片领域公司寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资。据悉,寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元。寒武纪是全球智能芯片领域的先行者,宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。寒武纪是由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。


  寒武纪在终端领域,以处理器IP授权的形式与同行共享技术成果,寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是旗下首款商用深度学习专用处理器,目前寒武纪终端处理器IP产品衍生出1A、1H、1M等多个型号。

  寒武纪在云端方面,在今年五月还发布了寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配,以端云协作的方式提供智能应用体验。
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